신개념 봉제기 연구개발에 주력해 온 (주)BOGM이 오는 10월 15일(월)부터 19일(금)까지 5일간 인천 본사 전시장(인천 서구 가남로 61 토지산업2차 지식산업센터 A동 106,107호)에서 출시를 앞둔 신개념 봉제기계 및 시스템을 소개코자 ‘2018 사물인터넷 봉제기 전시회’를 개최한다.
이번 전시회에는 Auto Scan이 탑재된 패턴 재봉기와 Auto Process가 탑재된 싱글축 재봉기 그리고 봉제 제조업의 4차산업혁명을 선도할 신개념 관리방식인 COEA(Comfortable and Easy) 시스템을 장착한 혁신적인 기종들을 선보인다.