신개념 봉제기 연구개발에 주력해 온 (주)BOGM이 지난 10월 15일(월)부터 19일(금)까지 5일간 인천 본사 전시장(인천 서구 가남로 61 토지산업2차 지식산업센터 A동 106,107호)에서 출시를 앞둔 IoT가 결합된 신개념 봉제기 및 시스템을 소개하는 ‘2018 사물인터넷 봉제기 전시회’를 개최했다.
이번 전시회에는 Auto Scan이 탑재된 패턴 재봉기와 Auto Process가 탑재된 싱글축 재봉기 그리고 봉제 제조업의 4차산업혁명을 선도할 신개념 관리방식인 COEA(Comfortable and Easy) 시스템을 장착한 혁신적인 기종들을 선보였다.
수많은 유형의 봉제공장(니트, 우븐, 에어백, 카시트, 신발 & 가방 등)에서 현재 사용되고 있는 모든 종류의 재봉기 에 동사가 개발한 사물 인터넷 기술인 COEA 시스템을 적용할 수 있게 했다.
