한국발명신문사가 제정하여 진행하는 제4회 세계발명혁신대전(World Inventors Contest, WiC)에 디노컴퍼니 김두리 대표가 밑실을 구비하지 않는 봉제방법 및 봉제장치를 개발한 공로로 수상자로 선발되었다.
이 장치는 밑실을 구비하지 않고 윗실만으로 봉제물을 봉제할 수 있도록 함으로써 제조비용을 절감할 수 있는 장치이다. 이 장치는 초음파 융착 방식으로 윗실을 직접 봉제물에 용접하는 방식이다.
이번 발명혁신대전의 시상식은 지난 6월 2일 충무아트홀 컨벤션센터에서 진행되었다.